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關(guān)閉窗口 最近越來越多半導(dǎo)體的行業(yè)的經(jīng)銷商反映,自己被客戶拋棄啦,這究竟是什么原因呢,半導(dǎo)體行業(yè)也為什么對(duì)無塵手套要求這么高?無塵室手套屬于無塵室內(nèi)的耗材,這類耗材從2016年開始，要求被逐年嚴(yán)格,從2016年開始，全球的半導(dǎo)體技術(shù)論壇、各研討會(huì)幾乎都脫離不了討論FOWLP (Fan Out Wafer Level Package，扇出型封裝)這項(xiàng)議題。 FOWLP為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來如此大的沖擊性，莫過于扭轉(zhuǎn)了未來在封裝產(chǎn)業(yè)上的結(jié)構(gòu)，影響了整個(gè)封裝產(chǎn)業(yè)的制程、設(shè)備與相關(guān)的材料，也將過去前后段鮮明區(qū)別的制程融合在一起。
FOWLP ，其采取拉線出來的方式，成本相對(duì)便宜；FOWLP可以讓多種不同裸晶，做成像WLP制程一般埋進(jìn)去，等于減一層封裝，假設(shè)放置多顆裸晶，等于省了多層封裝，有助于降低客戶成本。
它和WLP的Fan In有著明顯差異性，最大的特點(diǎn)是在相同的芯片尺寸下，可以做到范圍更廣的重分布層(Redistribution Layer)。基于這樣的變化，芯片的腳數(shù)也就將會(huì)變得更多，使得未來在采用這樣技術(shù)下所生產(chǎn)的芯片，其功能性將會(huì)更加強(qiáng)大， 并且將更多的功能整合到單芯片之中，同時(shí)也達(dá)到了無載板封裝、薄型化以及低成本化等的優(yōu)點(diǎn)。
FOWLP工藝流程：
1.晶圓的制備及切割– 將晶圓放入劃片膠帶中，切割成各個(gè)單元準(zhǔn)備金屬載板– 清潔載板及清除一切污染物
2.層壓粘合– 通過壓力來激化粘合膜
3.重組晶圓– 將芯片從晶圓拾取及放置在金屬載板上
4.制模– 以制模復(fù)合物密封載板
5.移走載板– 從載板上移走已成型的重建芯片
6.排列及重新布線– 在再分布層上(RDL)，提供金屬化工藝制造 I/O 接口
7.晶圓凸塊– 在I/O外連接口形成凸塊
8. 切割成各個(gè)單元– 將已成型的塑封體切割